金属基电路板信息

　　金属基电路板是由金属基覆铜板(又称绝缘金属基板)经印刷电路制造工艺制作而成。绝缘金属基板的结构如图，它是由金属基体、绝缘导热层、金属箔组成的金属复合材。根据使用的金属基材的不同，分为铝基覆铜板、铜基覆铜板。以铝基覆铜板经印刷电路制造工艺制作而成的电路板通常称——铝基板；铜基覆铜板经印刷电路制造工艺制作而成的电路板通常称——铜基板。

　　我公司有丰富的绝缘金属基导热产品的制造经验，可为客户度身定造绝缘金属基导热产品。材料、板厚、形状可根据客户需要，线宽、线距可加工至0.1mm（铜箔厚度小于0.036mm）。目前我们的产品设计上遵循半导体导热机理，因此不仅导热金属电路板(金属PCB)：铝基板、铜基板具有专业级研发及生产水平；LED灯具导热/散热方案、大功率LED导热板、大功率LED热支架，大功率LED封装中的导热问题我们同样也能做全面的技术支持。

　　金属基电路板由于具有优异的导热能力、良好的机械加工性能及强度、良好的电磁屏蔽性能、 良好的磁力性能，可广泛应用在通信、家电、办公设备、医疗器械、工业控制设备、交通工具等的大功率模块电路上。国内外金属基电路板应用领域及应用实例见下表（引自《印制电路用覆铜箔层压板》 )。

　　金属基电路板应用范围：

应 用 领 域	应 用 实 例
LED照明	大电流LED照明灯具、大电流PCB电路板
工业电源设备	大功率晶体管、晶体管阵列、推拉输出电路或图腾柱(to tem pole)、固态继电器、脉冲电机驱动器、发动机运算放大器(Operational amplifier for serro-motor)、变极器(Inverter)
汽车	点火器、电源调节器、交流变换器、电源控制器、变光系统
电源	系列稳压器、开关调节器、DC-DC转换器
声频（Audio）	输入-输出放大器、平衡放大器、前罩放大器、音频放大器、功率放大器
办公自动化（OA）	打印机驱动器、大电子显示器基材、热打印头
其他	半导体绝缘导热板、IC阵列、电阻器阵列、Ics载波芯片、热接收器、日光电池基材、半导体致冷器件

为什么使用金属基印制板？可以从以下几方面来考虑
（1）散热性
目前，很多双面板、多层板密度高、功率大，热量散发难。常规的印制板基材如FR4、CEM3都是热的不良导体，层间绝缘，热量散发不出去。电子设备局部发热不排除，导致电子元器件高温失效，而金属基印制板可解决这一散热难题。
（2）热膨胀性
热胀冷缩是物质的共同本性，不同物质CTE(Coefficient of thermal expansion)即热膨胀系数是不同的。
印制板是树脂+增强材料（如玻纤）+铜箔的复合物。在板面X-Y轴方向，印制板的热膨胀系数（CTE）为13~18 PPM/℃，在板厚Z轴方向为80~90PPM/℃，而铜的CTE为16.8PPM/℃。片状陶瓷芯片载体的CTE为6PPM/℃，印制板的金属化孔壁和相连的绝缘壁在Z轴的CTE相差很大，产生的热不能及时排除，热胀冷缩使金属化孔开裂、断开，这样机器设备就不可靠了。
SMT（表面贴装技术）使这一问题更为突出，成为非解决不可的问题。因为表面贴装的互连是通过表面焊点的直接连接来实现的，陶瓷芯片载体CTE为6，而FR4基材在X-Y向CTE为13~18，因此，贴装连接焊点由于CTE不同，长时间经受应力会导致疲劳断裂。
金属基印制板可有效地解决散热问题，从而使印制板上的元器件不同物质的热胀冷缩问题缓解，提高了整机和电子设备的耐用性和可靠性。
（3）尺寸稳定性
金属基印制板，显然尺寸要比绝缘材料的印制板稳定得多。铝基印制板、铝夹芯板，从30℃加热至140~150℃，尺寸变化为2.5～3.0%.